电子电路铜箔
主要产品
型号
应用领域
H-NRCFR-4、3C 消费电子、多层板 (MLB)
H-LRCBT、高 Tg 半固化片、Mini LED
H-HSPPPO、改性环氧、外层压合
H-HFP-C碳氢树脂(PCH)、高频电路板
H-HFP-FPTFE、高频电路板
R-HS1Mid loss、FR-4、高密度互连板(HDI)
R-HS2低损耗板材、FR-4、高密度互连板 (HDI)
R-HS2+Low loss、FR-4、高密度互连板 (HDI)
R-HS2MVery low loss、Low loss、高速数字电路(HSD)
R-HS3Ultra low loss、Very loss、高速数字线路(HSD)
R-HF1+PTFE、碳氢树脂(PCH)、高频电路板
R-SLPBT/类BT、IC 封装、类载板(SLP)
V-SLPBT/类BT、IC 封装、类载板(SLP)
V-HS1Low loss、Mid loss、高速数字电路(HSD)
V-HS1MVery low loss、Low loss、高速数字电路(HSD)
V-HS2Ultra low loss、Very low loss、高速数字电路 (HSD)
V-HS3Ultra low loss、Very low loss、高速数字电路 (HSD)